核爆： M2 暴力堆核心（多 Die 封装： chiplet）

有没有大佬进来阐述下，苹果这思路大概是什么样子？

据泄露报告苹果下一代桌面级芯片规划（ M2 系列）：

现有 M1 系列包括 pro 跟 max 都是单 Die 封装（ single die ），而 M2 系列苹果将引入多 Die 封装。这是学 AMD 暴力堆核的思路吗？

1. M2 代号 Ibiza ，less powerful version ，双 Die ，5nm 增强，CPU 最高 20 核心。将用于 MacBook air 跟 iPad pro 。

2. M2 PRO/MAX 代号 Lobos/Palma ，more powerful version ，双 Die ，5nm 增强，CPU 最高 20 核心。将用于 MacBook pro 。

3. 代号 Rhodes ，四 Die ，3nm ，CPU 最高 40 核心。将用于新 Mac pro 。

苹果 2022 年完成整体 Apple Silicon 迁移。