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關於擴充 iPhone NAND 晶片的方式之選擇

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  •   ryouk · Feb 28, 2021 via iPhone · 13955 views
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    目前維修商處流行的擴充 iPhone NAND 晶片的方式無外乎兩種,一種是相對主流的採取高溫加熱取下 NAND 後進行替換,另一種則是用 CNC 打磨的方式直接將原有之 NAND 研磨成粉狀,該兩種方式相較之下孰優孰劣呢?
    25 replies    2021-03-01 10:57:39 +08:00
    Level6
        1
    Level6  
       Feb 28, 2021 via iPhone
    加热取下来又不费事 为什么要研磨成粉状?
    NilChan
        2
    NilChan  
       Feb 28, 2021 via Android
    ???将 NAND 研磨成粉状是什么操作?还能用?
    ryouk
        3
    ryouk  
    OP
       Feb 28, 2021 via iPhone
    @NilChan 文中沒有說全,是說用 CNC 將原有 NAND 研磨成粉後再貼上新的 NAND
    ryouk
        4
    ryouk  
    OP
       Feb 28, 2021 via iPhone
    @Level6 據維修商說用 CNC 的方式因未使用高溫加熱故障率會更低
    koast
        5
    koast  
       Feb 28, 2021 via Android
    不知道加热会对板层产生多大的影响,但是我想提醒你的是 CNC 加工看上去很美好,实际上肯定也会对 PCB 产生应力,也有可能造成板层断线之类的事情,说不定还不如返修台直接加热。以上没有证据支持,感觉第二种不大靠谱...应该也更贵点?
    ryouk
        6
    ryouk  
    OP
       Feb 28, 2021
    @koast 費用方面,CNC 不過貴 10 元,但是改雙卡的費用會比其他家便宜,算下來總價反而是更低,此外,還有一點,用 CNC 那家是保留原膠,其他家會付費更換新的防水膠,雖然我已經有準備拆機後防水效能會降低,但仍未知拆機後原膠和第三方膠條相較那個好
    pigzilla
        7
    pigzilla  
       Feb 28, 2021
    难道新的芯片焊上去时不用加热?
    FurN1
        8
    FurN1  
       Feb 28, 2021 via iPhone
    @pigzilla 我也纳闷呢
    koast
        9
    koast  
       Feb 28, 2021 via Android
    @pigzilla 需要,他的意思是少加热一次嘛。实际上可能是这样的,即便不考虑 CNC 加工产生的机械应力的影响,切削也不见得会敢切到锡珠,还是需要人工把焊盘拖平(会加热),再上一次返修台把做好 BGA 的 NAND 贴上去。
    至于防水胶嘛,没了解过这些。但是那东西感觉就是一次性的东西,拆开肯定就污染了,换个第三方的未必会比原来的差,你这是在比较可能被污染的原厂胶,和新的第三方胶哪个密封度好的问题。
    参考艾奥科技的说法,也许换一个更好。当然别人的说法,你可以自由选择信或者不信😂
    ericbize
        10
    ericbize  
       Feb 28, 2021 via iPhone
    这种东西,你看单多的才是王道, 完全讲师傅个人手工!
    Level6
        11
    Level6  
       Feb 28, 2021 via iPhone   ❤️ 2
    @ryouk #3 拆下来的 nand 也可以再植球利用啊 这难道不是一笔费用吗
    koast
        12
    koast  
       Feb 28, 2021 via Android
    @Level6 这也是我觉得 CNC 要贵的多的原因,结果他说才贵 10 元,不知道是不是指人民币。好歹旧 NAND 回收利用也能节约点成本的啊
    imydou
        13
    imydou  
       Feb 28, 2021
    我记得取下存储芯片还要从里面读取什么码,然后写到新的存储芯片里。你这磨成粉
    imnpc
        14
    imnpc  
       Feb 28, 2021
    目前来说 主流操作都是加热取下的
    防水胶拆机即废弃的 需要换 3M 的 我扩容是免费给换的
    序列号什么的需要提前截图留存给商家写码的
    ouqihang
        15
    ouqihang  
       Feb 28, 2021
    @Level6 #1 有的机型 背面有芯片,怕影响下面的芯片,虚焊。
    Tink
        16
    Tink  
    PRO
       Feb 28, 2021 via Android
    第一种
    lloovve
        17
    lloovve  
       Feb 28, 2021 via iPhone
    磨了,你的数据不要了?
    qq73666
        18
    qq73666  
       Feb 28, 2021
    湾省湾友好
    ryouk
        19
    ryouk  
    OP
       Feb 28, 2021
    @pigzilla 是的,你發現了盲點

    @koast 對,可能相較之下還是會更在意拆機之後的防水效能,其實加熱方面,我之前有過一部 iPad Pro 也是採用第一種方式更換了 NAND,之前提到的費用差異的確是人民幣單位,是兩間不同的維修商。此外,看到有影片示範,似乎是直接把焊盤磨平了,大概就像這樣

    @imnpc 對,後面也咨詢了不同維修商,答覆是更換質素好的膠條即可,因為這個技術含量不高,沒有那麼玄學

    @imydou 是的,在擴充之前即會先讀取相關的編碼,更換後再寫入新的 NAND,然後重灌 iOS

    @lloovve 這個問題不大,我是直接新機從賣家寄過去,擴充好再寄到我這邊。不過即便是舊機,也可以先自行備份好資料,清空裝置後再送去擴充
    starqoq
        20
    starqoq  
       Feb 28, 2021
    原装的焊锡都是高温锡,吹 NAND 的时候有可能把背面的 CPU 也吹化。用这个的化不用加热。原来的 16G,32G 的 NAND 也就几十块钱的事情。新安装的是低温锡了,温度低不会影响其他器件。
    someonesnone
        21
    someonesnone  
       Feb 28, 2021
    CNC 有应力,PCB 说不定也会搞断线。不过我个人还是觉得 CNC 比较好,至少能做的有实力
    xing7673
        22
    xing7673  
       Feb 28, 2021
    有点 nb
    bao3
        23
    bao3  
       Mar 1, 2021 via iPhone
    CNC 只要设置合适,其实没什么应力的,应该不是顶着打磨。 我是很确定,高温换 NAND 是会有风险的,主要是会让周围都受影响,换完后有可能发生比如通话时有杂讯,或者丢失基地台讯号,别问我为什么知道,都是用尸体换来的
    V2LIYANG
        24
    V2LIYANG  
       Mar 1, 2021
    我的 8P 是第二种,从 64 扩到 256,当时我都走了,突然想到老芯片还在店里,就回去要,结果工作人员说已经被磨掉了,扩充后用了二个月了,目前很稳定。
    V2LIYANG
        25
    V2LIYANG  
       Mar 1, 2021
    之前联系苏宁之类苹果维修的,都说 8P 的比较难换,即使想换也不给质保。
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