BGA

释义 Definition（中文）

BGA 是 Ball Grid Array 的缩写，常译为球栅阵列封装：一种集成电路（芯片）封装形式，芯片底部用一整阵列的微小焊球与电路板连接，常见于手机、电脑、显卡等高密度电子产品。也可能在不同语境中指其他缩写，但电子工程中最常见的是此义。

发音 Pronunciation（IPA）

/ˌbiː dʒiː ˈeɪ/

例句 Examples

The new phone uses a BGA chip for better performance.
新款手机使用了 BGA 封装的芯片，以获得更好的性能。

Because BGA packages hide their solder joints under the chip, technicians often rely on X-ray inspection to diagnose assembly defects.
由于 BGA 封装把焊点隐藏在芯片底部，技术人员常常需要借助 X 光检测来诊断装配缺陷。

词源 Etymology（中文）

BGA 来自工程术语 Ball Grid Array 的首字母缩写：ball（焊球）+ grid（网格/阵列）+ array（排列），直观描述了其“焊球按阵列排布”的连接方式。

相关词 Related Words

• Array
• Chip
• Circuit
• Encapsulation
• Microchip
• PCB
• Solder
• Surface-Mount

文学与著作中的用例 Literary Works

• The Art of Electronics（Horowitz & Hill）——在讨论现代电子装配与器件封装时会涉及 BGA 等封装形式。
• Practical Electronics for Inventors（Paul Scherz & Simon Monk）——在介绍电路板与元器件封装、焊接与装配问题时常提到 BGA。
• Printed Circuits Handbook（Clyde F. Coombs Jr. 等）——关于 PCB 设计与制造的权威参考，常出现 BGA 的布线、焊接与检测相关内容。