Surface-mount

Definition / 释义

surface-mount（表面贴装的；表贴）：指电子元器件或器件封装不需要穿过电路板孔，而是直接焊接在PCB（印刷电路板）表面的安装方式与相关技术（常见于SMT：Surface-Mount Technology）。也可指“表面贴装器件”（SMD）。

Pronunciation / 发音（IPA）

/ˈsɝːfɪs maʊnt/

Examples / 例句

Surface-mount parts are smaller than through-hole parts.
表面贴装元件通常比通孔元件更小。

Because the design uses surface-mount components, the PCB can be more compact, but assembly requires careful soldering and inspection.
由于该设计采用表面贴装元件，电路板可以更紧凑，但装配需要更细致的焊接与检测。

Etymology / 词源

surface（表面）+ mount（安装）组合而成，字面意思是“安装在表面上”。该术语随着电子制造业从传统通孔（through-hole）工艺转向更高密度、更自动化的SMT生产而普及，用来强调元件“贴在板面”而非“插进孔里”。

Related Words / 相关词汇

• Smt
• Smd
• Pcb
• Through-hole
• Reflow
• Solder
• Stencil
• Footprint

Literary Works / 文学与典籍中的用例

• The Art of Electronics（Horowitz & Hill）——在讨论现代电路制作与器件封装选择时常提到surface-mount与SMD元件。
• Practical Electronics for Inventors（Paul Scherz, Simon Monk）——在介绍PCB与元器件装配工艺时涉及surface-mount与通孔的对比。
• The Circuit Designer’s Companion（Peter Wilson）——在电路设计与实现章节中讨论surface-mount器件与布局/焊接相关注意事项。