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yyzh 363 天前 via Android
然后制造成本直线上升?
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mikelirjc OP 制造成本是随着出货量而变的,如果出了散热良好的公版方案,多家厂商采用成本不会高,而且就算用现有的盒子 DIY 成本也不高,何况厂家 ...... 如果你做过制造业你就知道在自己的业务范围以内,只要不增加设备成本根本不高
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kwater 363 天前
早期 usb 2.0 优盘没啥温度, 升级到 3.0 后主流产品都是越小越烫,
这应该是预期的吧。 我手上的 usb3 、thunderbolt3 的 nvme 盒子,在半小时后反而温度并没有差太多,手感都是略烫手 他们都有导热相变材料做外壳和芯片的连接。 |
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mikelirjc OP @kwater 就是需要把热量散出来,盒子热不怕 ...... 现在的问题是有些产品热量已经散到盒子外面了,但是盒子跟空气交换散热不够快,所以高速需要主动删热
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Rorysky 363 天前
这个芯片支持 usb4.0 和 苹果的雷电 么?
去年看,同时支持雷电和 usb4.0 的还得用两个芯片 |
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shangyu7 359 天前
佳翼的有带风扇的款了
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