AI 芯片瀚博半导体招聘软硬件工程师以及文档工程师（内推）地点：北京（海淀黄庄），上海（张江），西安，深圳

AI 芯片瀚博半导体招聘软硬件工程师以及文档工程师（内推）

职位名称：AI 芯片软件开发，测试，硬件，文档工程师
招聘数量：数量不限
工作地点：北京（海淀黄庄），上海（张江），西安，深圳
岗位职责：
职位详情： https://www.vastaitech.com/cn/list.php?pid=4
驱动开发工程师
DSP 算法开发工程师
DSP 软件工程师
算法开发工程师
机器学习框架开发
芯片后端设计工程师 – IR/EM
芯片设计工程师（ DSP/DDR/PCIe/Video 方向）
DFT 工程师
行业解决方案工程师
数字 IC 设计工程师-ISP 方向
ISP 算法工程师
芯片设计工程师（计算机视觉 CV 方向）
DFT Engineer
文档工程师
招聘要求：
本科以上学历，有相关工作经验
最低薪水：
25K
联系方式：
[email protected] ，[email protected]
单位简介：
瀚博半导体 2018 年 12 月成立于上海。瀚博致力于自主研发世界领先的人工智能核心技术，专用芯片和平台，应用于边到云的人工智能产品。
创始团队来自国际知名半导体公司，拥有 20 年以上的相关芯片设计，团队管理及公司运营经验，曾经带领团队研发设计量产几十款芯片，在全球市场处于领先地位。创始团队在人工智能，SOC 芯片设计，系统集成，低功耗设计具备丰富的经验，同时拥有全球领先的芯片定义和设计、稳定高效且极具创新的设计开发流程，及先进的公司管理运营理念。
其它说明：
公司凝聚着一批充满激情和创造力，且具有丰富设计经验的半导体及人工智能的顶尖人才，核心研发团队全部来自于国内外知名半导体公司的设计研发骨干，其中超过 90%为硕士及以上学历。团队致力于将公司打造成为中国芯片设计的标杆企业，力争成为全球芯片设计的领导者。公司现处于快速成长期，发展前景广阔，员工有很大的职业成长空间和福利待遇。
主要福利可能包括：
- 五险一金
- 补充公积金、住房津贴
- 午餐、交通津贴
- 员工补充医疗保险、双子女医疗保险
- 股权激励计划
- 全面健康管理、健身活动