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台积电目前正在圣克拉拉举办第 24 届年度技术研讨会，它刚刚发布了一个可以为显卡带来革命性变革的技术 Wafer-on-Wafer (WoW，堆叠晶圆)技术。顾名思义，WoW 的工作方式是垂直堆叠层，而不是将它们水平放置在电路板上，就像 3D NAND 闪存在现代固态驱动器中堆叠的方式一样。这意味 NVIDIA 和 AMD GPU 不需要增加其物理尺寸或缩小制造工艺即可获性能提升。
来自： https://mp.weixin.qq.com/s/ww0QuhGs_pPWuKk2pSwv7w
性能提升会比从 14nm 到 10nm 直观的直观的多，不过做毁一个晶元连起来的另个一个就算是好的也只能报废，成品率自然也降低了许多。
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orangeade May 5, 2018 via Android
功耗呢，就等着 7nm ＋ 5g Hz + 屏下指纹的手机出来好换机了
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orangeade May 5, 2018 via Android
写错，5g 移动网络
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des May 5, 2018 via Android
有个疑问，堆叠的话会不会降低散热效率？
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secondwtq May 5, 2018
就像 3d nand 一样？
我从来不买什么 3d nand 或者 tlc 的 ssd 所以我也不会买 7 那米的 cpu |
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secondwtq May 5, 2018
赶紧收两个 7640x，以后 7 那米泛滥了就不好买了
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