V2EX = way to explore
V2EX 是一个关于分享和探索的地方
现在注册
已注册用户请  登录
V2EX 提问指南
iugo
V2EX  ›  问与答

小米 3 的卡槽设计是不是存在缺陷?

  •  
  •   iugo · 2014-08-01 09:46:47 +08:00 · 3123 次点击
    这是一个创建于 3768 天前的主题,其中的信息可能已经有所发展或是发生改变。
    小米3 默认是大卡卡槽, 如遇这样一种情况会导致卡托被读卡芯片挂住:

    将一张 MicroSIM 卡托单独放在卡槽内, 插入.

    之所以被卡住可能是这样的: 当卡槽插入时, 机械检测到有卡(其实只是一个卡托), 然后读卡芯片下压, 但此时因为没有插卡, 芯片处是空的, 所以芯片就按压到卡托应放芯片的位置卡住了卡托.

    _____________
    |       \
    |        |
    |        |
    ------------------------

    两种方法应该能解决这个问题:
    1. 不要误将卡托检测为芯片. 可以按照SIM芯片位置检测, 而不是只有看到有塑料就认为有SIM卡.
    2. 可滑出芯片以防芯片被挂住. 最简单的方法就是下压芯片周围加上塑料坡度吧.

    我还没拆过小米3. 请行家指点.
    2 条回复    2014-08-01 11:18:25 +08:00
    wangtuyi
        1
    wangtuyi  
       2014-08-01 11:10:29 +08:00
    我是来看图的,机制的楼主
    iugo
        2
    iugo  
    OP
       2014-08-01 11:18:25 +08:00
    @wangtuyi 本来我是做有图的, 但太丑. 就没放上来, 大家脑补下就好.
    关于   ·   帮助文档   ·   博客   ·   API   ·   FAQ   ·   实用小工具   ·   2683 人在线   最高记录 6679   ·     Select Language
    创意工作者们的社区
    World is powered by solitude
    VERSION: 3.9.8.5 · 35ms · UTC 03:30 · PVG 11:30 · LAX 19:30 · JFK 22:30
    Developed with CodeLauncher
    ♥ Do have faith in what you're doing.