solder paste：焊锡膏 / 焊膏。一种由细小焊料粉末与助焊剂（flux）混合而成的膏状材料，常用于表面贴装技术（SMT）中，把元器件临时固定在焊盘上，并在回流加热时形成可靠焊点。（也有不同合金与无铅/含铅等配方。）
/ˈsɑːldər peɪst/（美式常见）
/ˈsɒldə peɪst/（英式常见）
We applied solder paste to the pads before placing the chips.
我们在贴片之前把焊锡膏印到焊盘上。
If the solder paste is too dry or uneven, it can cause poor joints and bridging during reflow.
如果焊锡膏过干或涂布不均，在回流焊时可能导致虚焊和连锡。
solder 源自中古英语 soudur/solder，进一步来自古法语 soudure，与拉丁语 solidare（“使坚固、使连接”）有关；paste 来自拉丁语 pasta（“面团/糊状物”），经由意大利语、法语进入英语。合在一起，字面意思就是“用于焊接的糊状材料”。
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