Reflow Oven

Definition / 释义

回流焊炉；用于表面贴装（SMT）工艺中，通过受控的温度曲线将焊膏熔化并使元器件焊接到电路板（PCB）上的加热设备。（也常称 reflow soldering oven）

Pronunciation / 发音（IPA）

/ˈriːfloʊ ˈʌvən/

Examples / 例句

The PCB goes through the reflow oven after paste printing.
印刷焊膏后，电路板会进入回流焊炉。

To reduce defects like tombstoning, they adjusted the reflow oven temperature profile and conveyor speed.
为减少“立碑”等缺陷，他们调整了回流焊炉的温度曲线和传送带速度。

Etymology / 词源

Reflow 原意为“再次流动”，在电子制造语境中指焊膏在加热后熔融并“重新流动”以形成焊点；oven 为“烘炉/烤箱”。合起来即“使焊料回流的加热炉”，属于典型的工业技术复合名词。

Related Words / 相关词

• Reflow
• Soldering
• Solder Paste
• SMT
• PCB
• Temperature Profile
• Conveyor
• Preheat
• Soak
• Rework

In Literature / 文学与著作中的用例

• Ray Prasad，《Surface Mount Technology: Principles and Practice》（表面贴装技术：原理与实践）
• Clyde F. Coombs Jr.（编），《Printed Circuits Handbook》（印制电路手册）
• Michael Pecht，《Handbook of Electronic Package Design》（电子封装设计手册）
• 《IPC-7530: Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering》（IPC 温度曲线设定指南，标准/技术文献常见该术语）