Physical Vapor Deposition

定义 Definition

物理气相沉积（PVD）：一种薄膜制备工艺，在真空或低压环境中，通过物理方式（如蒸发、溅射）把固体材料变成气相粒子，并使其在基底（如金属、玻璃、硅片）表面沉积成薄膜。常用于耐磨涂层、装饰镀膜、光学膜、半导体与工具涂层等。（该术语也可泛指一类相关真空镀膜技术。）

发音 Pronunciation (IPA)

/ˈfɪzɪkəl ˈveɪpər dɪˈpɑːzɪʃən/

例句 Examples

Physical vapor deposition is used to coat cutting tools to improve wear resistance.
物理气相沉积常用于给切削刀具镀膜，以提高耐磨性。

Compared with electroplating, physical vapor deposition can produce cleaner coatings and better control of film thickness in a vacuum environment.
与电镀相比，物理气相沉积可在真空环境下获得更洁净的涂层，并更精确地控制膜厚。

词源 Etymology

该术语由三部分组成：physical（物理的）+ vapor（蒸气/气相）+ deposition（沉积）。意思是“通过物理过程把材料变成气相，再沉积到表面”。其中 deposition 来自拉丁语词根，含“放下、沉积”之意。

相关词 Related Words

• Sputtering
• Evaporation
• Vacuum
• Thin-Film
• Coating
• Magnetron
• CVD
• Plasma

文献与作品 Literary / Notable Works

• Handbook of Deposition Technologies for Films and Coatings（沉积技术手册，常讨论 PVD 工艺与应用）
• Thin Film Processes（薄膜工艺经典教材，涉及蒸发与溅射等 PVD 方法）
• Materials Science and Engineering: An Introduction（材料科学导论类教材中常出现 PVD 作为表面工程与薄膜制备案例）
• Vacuum Technology and Applications（真空技术与应用类著作中常以 PVD 作为典型真空工艺）