金属化；金属涂覆/镀金属处理：在材料（如塑料、玻璃、陶瓷或半导体）表面形成一层金属薄膜的工艺，用于导电、反射、屏蔽或装饰等用途。（在半导体中也常指形成金属互连层的步骤。）
/ˌmɛtələzaɪˈzeɪʃən/
The packaging has a thin metallization layer to reflect light.
这种包装有一层很薄的金属化涂层，用来反射光线。
Metallization of the wafer creates the conductive paths that connect the chip’s components.
晶圆的金属化会形成导电通路，用于连接芯片的各个元件。
metallization 来自 metal（金属）+ 后缀 -ize（使……化、使成为）+ 名词后缀 -ation（……的过程/行为），字面意思就是“使之成为金属（表层）的过程”。在材料工程与微电子制造语境中使用尤为常见。
由于 metallization 属于较强的工程/科技术语，它更常见于材料科学与半导体工艺类教材、专著与学术论文中，而较少出现在传统文学作品里。常见载体包括关于薄膜沉积、微电子制造、表面工程的专业书籍与期刊文章。
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