metal deposition：金属沉积；指金属离子或金属原子在某个表面上形成金属层的过程，常见于电沉积/电镀（electrodeposition/electroplating）、化学沉积（chemical deposition）与物理气相沉积等工艺语境中。该短语在工程领域最常用；在地质语境中也可泛指“金属矿物的沉积/沉淀”。
/ˈmɛtəl ˌdɛpəˈzɪʃən/
Metal deposition can coat the surface with a thin layer of copper.
金属沉积可以在表面覆盖一层薄薄的铜层。
In microelectronics, precise control of metal deposition is critical because small defects can cause major circuit failures.
在微电子领域，精确控制金属沉积至关重要，因为微小缺陷也可能导致严重的电路失效。
metal 源自拉丁语 metallum（金属、矿物），经由法语进入英语；deposition 来自拉丁语 depositio（放下、沉放），与动词 deponere（放下、搁置）相关。在技术英语中，deposition 逐渐专指“物质在表面沉积成层”的过程，因此 metal deposition 直译即“金属的沉积（成膜）”。
（该术语多见于经典科学与工程著作/教材的技术论述中）
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