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Gold Plating

释义(Definition)

  1. (工艺)镀金:在金属或其他材料表面覆上一层很薄的金,以提升导电性、耐腐蚀性或外观。
  2. (引申,尤其在项目/政策语境)“镀金式加码/过度完善”:在原有要求之外增加不必要的功能、标准或成本,让事情“看起来更好”但不一定更有用。

例句(Examples)

The connectors have gold plating to prevent corrosion.
这些连接器经过镀金处理,以防止腐蚀。

In the final phase, the team was accused of gold plating the product by adding features that weren’t requested, delaying delivery and raising costs.
在最后阶段,团队被指责对产品“镀金式加码”,加入了未被要求的功能,导致交付延期并抬高成本。

发音(Pronunciation, IPA)

/ˈɡoʊld ˌpleɪtɪŋ/

词源(Etymology)

“Gold”意为“金”,源自古英语 gold;“plating”来自“plate(覆镀、包覆一层金属)”的动词用法。合起来字面就是“用金进行覆镀”。引申义的“gold plating(过度加码)”来自“给东西再镀一层金让它更显贵”的比喻,用来批评不必要的“锦上添花”。

相关词(Related Words)

文学与著作中的用例(Literary / Notable Works)

  • Modern Electroplating(经典电镀专业著作,常讨论包括金在内的贵金属镀层与工艺控制)
  • The Art of Electronics(Horowitz & Hill,电子学经典教材,常在连接器/接触可靠性等语境提到镀金等表面处理)
  • IPC 等印制电路板与电子制造相关标准/手册(在“表面处理、接触面镀层、可靠性”章节中频繁出现 “gold plating”)
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