Copper Plating

Definition / 释义

copper plating：镀铜；在物体表面覆盖一层铜（常用电镀或化学镀），用于防腐蚀、提高导电性、改善焊接性或装饰等。（也可泛指“铜镀层/铜包覆层”。）

Pronunciation (IPA) / 音标

/ˈkɑːpər ˈpleɪtɪŋ/

Examples / 例句

The shop offers copper plating for small parts.
这家店提供小零件的镀铜服务。

Copper plating can improve conductivity and provide a good base layer before nickel or chrome plating.
镀铜可以提高导电性，并在后续镀镍或镀铬之前作为良好的底层。

Etymology / 词源

copper 源自古英语 coper，更早可追溯到拉丁语 cuprum（与塞浦路斯 Cyprus 有关，古代铜的重要产地之一）；plating 来自 plate（金属板/镀层），在工业语境中引申为“在表面覆上一层金属”。合起来 copper plating 就是“在表面镀上一层铜”。

Related Words / 相关词

• Electroplating
• Plating
• Coating
• Nickel
• Chromium
• Conductivity
• Corrosion
• Anode
• Cathode
• Electrolyte

Notable Works / 文献与著作中的用例

• Modern Electroplating（《现代电镀》）：电镀工艺的经典教材，常讨论 copper plating 作为底镀层与功能镀层的应用。
• The Electroplater’s Handbook（《电镀工手册》）：面向实践的电镀指南，包含镀铜配方与工艺控制。
• Electroplating: Basic Principles, Processes and Practice（《电镀：基本原理、过程与实践》）：介绍镀铜在电子与防护涂层中的常见用途与缺陷处理。